本文來自格隆匯專欄：半導體行業觀察
一份引用半導體行業消息來源的報吿表明，據報道，台積電在其 3nm 工藝良率方面存在困難。台灣DigiTimes表示，如果 3nm 良率問題繼續存在，許多客户可能會延長 5nm 工藝節點的使用範圍。此外，台積電的困境可能會影響 PC 世界最受歡迎的公司（如 AMD 和 Nvidia）的產品路線圖。
對報吿持保留態度是很重要的。知情人士可能是正確的，但到目前為止，台積電尚未公開承認任何 N3 延遲。相反，它聲稱它“正在取得良好進展”。
消息來源報吿的關鍵傳言是台積電發現其 3nm FinFET 工藝很難達到令人滿意的良率。它解釋説，台積電“不斷修改”其 3nm 產品，代工廠似乎這樣做是為了找到良率（無故障芯片的百分比）的最佳點。台積電最新推出的是 N3E，它是台積電 3nm 製造工藝的低成本版本，在 N3 之後一年問世，讓業界觀察家感到驚訝。台積電還為一些客户生產 N3B 處理器，具體取決於設計和成本限制。儘管台積電的工藝爭論如上文所述，並且“不斷修正”，但內部人士表示，收益率繼續低於預期。
由於 3nm 的問題，一些台積電的客户正在考慮重新調整計劃，這意味着改變他們的路線圖。此外，蘋果和英特爾等客户在未來幾個月為保護 N3 工藝芯片付出了很多。像 AMD 這樣的其他合作伙伴一定沒有感覺到這種奢侈預付款的緊迫性或必要性，因此他們將感受到台積電產量問題的最實質性影響。
AMD 的路線圖遇到挑戰
DigiTimes 報道稱，AMD 是台積電 7nm 系列的最大客户之一，該系列提供 N7 和 N6 工藝製造。AMD 剛剛開始將部件轉移到 N6，例如用於筆記本電腦的Ryzen 6000系列處理器。更新的 GPU 也將基於 N6 工藝問世。
AMD 的後續大發布，例如 Ryzen 7000 系列桌面處理器和 Genoa 和 Bergamo 服務器處理器，都將基於 Zen 4 架構，由台積電在 5nm 製造。提醒一下，台積電 5nm 工藝系列將被台積電稱為 N5 和 N4 工藝。AMD 曾計劃為 Zen 5 和 RDNA 4 繼續使用 TSMC 3nm。
該報道還提到了英偉達，稱他們將於今年晚些時候重返台積電，並將使用台積電的 5nm 工藝之一用於 RTX 40 系列 GPU，並已支付“數十億美元”來確保這一生產分配。
台積電與三星
該新聞媒體在文章中加入了一些有趣的三星半導體業務。它斷言，雖然台積電有各種 3nm 皺紋需要嘗試和消除，但三星的進展也很艱難。此外，它評論説三星最近首次亮相的 4nm Exynos 2200 並不是它所戲弄的穀倉風暴。
三星即將推出的 3nm 工藝也面臨着巨大的障礙。這家韓國科技巨頭轉向了 Gate-All-Around FET (GAA) 晶體管架構。這是一個相當大的改變，但它應該使以後的進展更容易。然而，在獲得回報之前，它向 3nm 的過渡將更加棘手。
三星即將推出的 3nm 工藝也面臨着巨大的障礙。這家韓國科技巨頭轉向了 Gate-All-Around FET (GAA) 晶體管架構。這是一個相當大的改變，但它應該使以後的進展更容易。然而，在獲得回報之前，它向 3nm 的過渡將更加棘手。
韓媒：三星晶圓代工專利IP 落後台積電
半導體先進製程的競賽，南韓三星正全力發展3 納米GAA 製程，期望2022 上半年量產，領先台積電2022 下半年量產計畫，取得「全球第一」頭銜以獲得更多客户青睞，逐步拉近與台積電的市佔差距。不過南韓媒體引用知情人士消息，儘管三星晶圓代工部門努力邁向下一個先進製程節點，但3 納米GAA 製程建立專利IP 數量方面落後。
南韓媒體《TheElec》報導，知情人士表示，三星晶圓代工正與客户一起進行產品設計和量產品質測試，目標是超前競爭對手台積電，取得3 納米GAA 製程「全球第一」頭銜。然三星能否真在3 納米GAA 製程性能和產能滿足客户要求，還有待觀察。
消息人士對記者表示，三星缺乏3 納米GAA 製程相關專利，令三星感到不安。因半導體晶圓代工廠商需具大量專利IP，充足專利IP 支援下才能幫助無晶圓廠IC 設計公司縮短開發時程，贏得IC 公司青睞取得訂單。就這方面來説，三星還落後台積電。
相對三星晶圓代工缺乏3 納米GAA 製程相關專利，台積電與大客户蘋果、高通甚至三星LSI 系統合作，有更多專利IP 數量。知情人士強調，除了更多專利IP，台積電也非常積極與無晶圓廠IC 設計公司和晶片品牌公司建立IP 生態系統，並註冊大量IP，最佳化各客户代工技術。
南韓證券商表示，截至2020 年，台積電取得35,000~37,000 個IP 專利，是十年前十倍以上。相較三星晶圓代工可能有7,000~10,000 個專利IP，遠遠落後台積電。
