UBoT Incorporated Limited 成立於2005年11月,總部位於香港,戰略性地位於香港,我們擁有來自半導體行業的專家團隊,旨在爲後端半導體傳輸介質行業提供全面的工程封裝解決方案和全方位服務。 我們在提供後端半導體傳輸介質(JEDEC 托盤、載帶和相關產品)方面積累了超過18年的運營經驗,在提供 MEMS 和傳感器封裝方面積累了超過10年的運營經驗。 UBoT與半導體行業的主要國際客戶建立了廣泛而穩固的關係,並享有良好的聲譽和